eASIC

　　eASIC是一家私有公司，总部位于加州圣塔克拉拉,投资者包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。eASIC是一家无晶圆厂半导体公司，提供突破性的单掩模可适配ASIC设备，旨在显著降低定制化半导体设备的整体成本和缩短投产时间。使用通孔层定制路由的专利技术实现了低成本、高性能和快速周转ASIC及片上系统设计。这种创新构造使eASIC能够提供前期成本显著低于传统ASIC的新一代ASIC。

　　eASIC已经成为了具有成本效益的大规模定制设备的供应商。eASIC在无线基础设施和存储市场的成功，加上在大批量汽车市场赢得的几项新重要设计，推动原计划2000万美元的一轮融资达到了2350万美元的超额认购。由风险投资公司和一个战略合作伙伴投资的这笔重要资金将使我们能够很好地拓展我们的开发和客户机构，帮助公司执行近赢得的设计和广泛的客户渠道。eASIC扫平了深亚微米ASIC设计复杂、费用高昂等障碍，降低了ASIC门槛，同时解决了FPGA难以克服的静态泄漏和高功耗。以其高性能、低功耗、低费用和快速上市时间等特点，标志着一个ASIC新纪元的开始。在深亚微米ASIC的竞技场上，eASIC已经展现出其巨大的潜力，路越走越宽。

　　eASIC的独特技术、大规模定制需求以及对低成本和快速上市解决方案的需求正为eASIC成为定制硅平台的切实解决方案创造前所未有的机遇。eASIC及其强大的领导团队能够充分执行其战略并满足其不断扩大的客户群和平台的需求。eASIC在2006年推出90nm的结构化ASIC产品Nextreme。与其他结构化ASIC不同之处在于，只要用单一过孔层就可实现各种设计电路的定制。对所有的设计而言，从硅片到每层金属层都是通用的，不同的是一层过孔Via6。由于这一过孔层可直接用激光束打造，实现无掩模定制样片，处理时间快了10倍。因而无需NRE费用，样片时间缩短到4周。量产时也只要一层过孔掩模，所发生的费用很容易被消化。金属布线标准化和过孔可编程定制是eASIC在结构化ASIC上的独门突破性技术。

　　在短短1年半时间内，eASIC就完成了120多个项目设计。令人惊讶的是，在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC跳过了65nm直接奔向45nm，2008年8月4日发布了其45nm产品Nextreme-2，站在了业界的前列。在45nm结构化ASIC产品Nextreme-2系列中，eASIC基本保持了第二代产品中的全金属布线，单一过孔编程定制的体系，只是将这一定制过孔层从第6层调整到了第4层。

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